08.02.2007 23:00Эта неделя была плодотворной для производителей чипов — самых миниатюрных составляющих мобильной техники. Компании Texas Instruments и Broadcom представили свои решения сочетания нескольких мобильных технологий в рамках одного кристалла.
Texas Instruments анонсировала WiLink 6.0 – однокристальный чип в котором соединены беспроводные технологии WLAN, Bluetooth и FM, а также предусмотрена поддержка одного из черновых вариантов спецификации IEEE 802.11n – для обеспечения лучшего покрытия и более качественного приема.
Немного раньше Broadcom представила чип на основе кристалла кремния, объединяющий возможности Wi-Fi, Bluetooth и FM. Новый чип получил название BCM4325 и способен как принимать, так и передавать данные через указанные соединения, но в отличии от WiLink 6.0 он поддерживает лишь IEEE 802.11a/b/g.
«Теперь мобильный телефон постоянно будет в центре внимания – он станет незаменимым устройством для развлечений, связи и получения информации. С чипом WiLink 6.0 голос передается без искажений даже через IP соединение — говорит Марк Сетто, главный менеджер департамента Мобильных решений компании TI. – Глубокая компетенция специалистов TI в сфере беспроводных коммуникаций и лидирующее положение в области передовых технологий позволяет нам поднять WLAN и Bluetooth на качественно новый уровень и сделать их доступными для большего числа пользователей по всему миру».
Ему вторит А. Ранго, вице-президент и главный менеджер департамента Беспроводных коммуникаций компании Broadcom: «Мобильные телефоны быстро становятся центрами коммуникаций, развлечений и получения информации. Наши разработки помогают осуществлять эту эволюцию и привносят инновационные технологии в мобильные устройства. Они призваны не только улучшить сами мобильные аппараты, но и способствовать значительному снижению их стоимости».
Сочетание функций mWLAN, Bluetooth и FM позволит пользователям совершать несколько действий одновременно, например, слушать радио через Bluetooth, читая при этом электронную почту с помощью mWLAN.
Постоянное совершенствование мобильных телефонов, медиаплееров и других беспроводных портативных систем расширяет возможности мобильных операторов. Они внедряют все более интересные и необходимые сервисы, такие как мобильный интернет, мгновенный обмен сообщениями, электронная почта, расширенные мультимедийные возможности, совершение звонков по технологии VoIP, а также прогноз погоды и персональная навигация. Одной из основных составляющих успеха подобных инноваций является снижение энергопотребления устройств на основе Wi-Fi, Bluetooth и других радиотехнологий. Внедрение же в мобильные устройства дополнительных чипов приводит к увеличению как размеров устройства, так и его энергопотребления. Возможно, эти проблемы удастся решить с помощью однокристальных WiLink 6.0 и BCM4325.
По прогнозам мобильные телефоны на основе чипа WiLink 6.0 компании Texas Instruments, появятся на рынке в 2008 году. Что же касается BCM4325 компании Broadcom, то в настоящий момент доступны только опытные образцы. О сроках начала массовых поставок и цене информация пока отсутствует.