HTC будет выпускать супер-тонкие металлические смартфоны?

Будущие смартфоны тайваньского производителя HTC будут более тонкими, легкими и при этом более прочными. Осталось только дождаться, чтобы компания адаптировала новый процесс производства. Говорят, что HTC переходит на технологии Chenming Mold Industrial (CMI) и Nano Molding Technology (NMT). При этом технология NMT подразумевает нанесение пластиковых компонент непосредственно на металлическую оболочку, что позволит значительно снизить толщину конечного продукта.

Задняя панель HTC Sensation (на рисунке выше) демонстрирует именно такую конструкцию. Металлический корпус сочетается с пластиковыми секциями, разные панели располагаются и фиксируются друг против друга, в целом же это создает более прочную конструкцию. Пластиковые компоненты не препятствуют антеннам выполнять их задачи, при этом система расположения компонент становится более гибкой, но вся конструкция получается более громоздкой, тяжелой и дорогой.

В свою очередь технология NMT предполагает предварительное вытравливание поверхности металла, куда затем встраиваются пластиковые компоненты. Такая конструкция даже не требует крышки аккумулятора, и HTC максимально заинтересована в скорейшем переходе на новые технологии производства.

Первым смартфоном с цельным металлическим корпусом стал HTC Legend. Ожидается, что HTC запустит новую технологию в массовое производство уже в июле. Так что будем надеяться, что супер-тонких металлических смартфонов HTC ждать придется недолго.