На смартфонах будут устанавливать больше высокоплотных соединительных плат

По мере поступления на рынок все большего числа смартфонов, в дизайне устройств наметилась тенденция к использованию высокоплотных соединительных плат (high-density interconnect, HDI) со все большим количеством слоев. Тайваньское издание DigiTimes publication сообщает, что HDI платы, которые поддерживают структуру стеков 1+n+1 или 2+n+2 больше не отвечают требованиям времени. Уже с 2007 года подавляющая часть дорогих мобильников работает исключительно на соединительных платах со структурой стеков 3+n+3.

Более того, есть сведения, что два мобильных устройства в дорогом ценовом диапазоне уже перешли на структуру стеков 4+n+4. Платы HDI позволяют достичь большей плотности электропроводки на единицу площади, чем стандартные платы. Более мелкие линии и промежутки (менее 75 микрон), меньший размер переходных отверстий (15 микрон) и контактных площадок (400 микрон) уменьшают размер и вес платы при увеличении электрических характеристик. Кроме того, HDI вносит изменения в трехмерную компоновку – переходные отверстия располагаются по оси X, узловые переходные отверстия по оси Y, а отверстия и диэлектрики по оси Z (X+Y).